CNC 能加工 PCB 吗？

隔离铣削用 V 型刀或小径立铣刀切除走线之间的铜，使走线本身保留为孤岛。刀具沿每个网络的轮廓走刀，切深很浅，通常 0.05–0.10 mm，刚好切穿铜箔。0.2 mm 的 30° V 型刀在该深度下每刀约去除 0.15–0.20 mm 铜，因此两条走线之间 0.4 mm 的间隙需要两到三次偏置走刀。

切深是全部难点所在。标准 FR-4 上的铜厚为 35 μm（1 oz）或 70 μm（2 oz）。如果板面不平，V 型刀会在高点切穿走线，在低点留下残铜。细间距加工必须先铣平基材，或使用带牺牲垫板的真空吸盘，这不是可选项。

典型工序：铣平覆铜毛坯、钻定位孔、铣隔离路径、用 0.3–1.0 mm 硬质合金钻头钻通孔、铣板外形，然后清理边缘。在三轴机床上，整道工序中板子保持夹紧，这是各层保持对齐的关键。

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  V 型刀几何30° 刀尖带 0.1–0.2 mm 平台，比尖点切得更宽，寿命更长。
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  主轴转速轻型台式主轴 20,000–24,000 RPM，往往胜过慢速重型工业铣床。
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  切深切入铜层 0.05–0.10 mm。更深无益，且刀尖磨损更快。

定位精度比加工范围更重要。带反向间隙补偿和平滑微步驱动的台式雕刻机，在 100 mm 板上可保持 ±0.01 mm，足以加工 0.2 mm 走线和 0.2 mm 间隙。大型工业铣床重复定位精度 5 μm，但加速度慢，会使小刀具偏让并产生毛边。PCB 加工中，轻快胜于重刚。

限制因素是刀具偏让，不是控制器。0.2 mm 刀具从夹头伸出 8 mm，在侧向载荷下会弯曲。保持刀具长度短、浅切，最后做一次弹簧走刀清理侧壁。跳动超过 10 μm 会很快折断 0.2 mm 刀具，每次运行前检查夹头。

我们对金属件加工特征的公差为 ±0.005 mm，同样的定位能力让我们能在 FR-4 和铝基板上保持一致的走线宽度。刀具是消耗品，要备件，因为 0.2 mm V 型刀在板子中途折断意味着整轮加工重来。

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  反向间隙补偿没有它，换向处会在紧间距走线上留下凸起和短路。
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  真空或工装板保持毛坯平整，换板时无需重新对 Z 零点。
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  除尘FR-4 粉尘有磨蚀性且危害健康，要在刀具处抽吸。

FR-4 是默认选择。它加工出粉尘状切屑，比铝更快磨钝硬质合金，且有气味。20,000 RPM 的两刃硬质合金立铣刀配中等进给可留下干净边缘。原型中 2 oz 以上铜厚少见，且会拖慢切削，因为 V 型刀每刀要切除更多材料。

铝基板和铜基板比 FR-4 更易加工。它们刚性好、平整，不产生同样的磨蚀性粉尘。常见于 LED 和电源类产品，金属芯同时兼作散热器。大量切铝时使用切削液或油雾，并经常清屑。

聚酰亚胺等柔性薄膜需要载板。用胶带或真空将薄膜固定在平整垫板上，浅切，并接受尺寸公差较松。陶瓷填充层压板有磨蚀性，会明显缩短刀具寿命，需按每块板更多刀具做预算。

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  FR-4常规选择。注意刀具磨损和粉尘；使用2刃硬质合金刀具。
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  铝基加工性好。适合需要散热的 LED 和电源板。
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  聚酰亚胺柔性板需要载板和浅切。不是紧公差工艺。

化学蚀刻在批量上仍是更好的工艺。它能做到 0.1 mm 走线，支持多层叠层，并标配阻焊和丝印。铣削无法施加阻焊，成品板铜面裸露，除非手工镀锡或涂覆，否则会氧化。

铣削的优势在于周转和迭代。一块板从 Gerber 到切出铜可在 1 小时内完成，无需蚀刻液、光刻胶和物流。对于一次性工装板、测试样件，或周五下午 4 点的设计变更，这比走线分辨率更重要。

量产板应交给制板厂。如果需要 50 块相同板子，还要阻抗控制、阻焊和受控叠层，铣削不是合适的工具。铣削用于从不离开实验室的板子，要出货的板子外包。

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  选铣削的情况单件、快速设计迭代、工装和测试板、铝基板零件。
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  选蚀刻的情况批量、细间距、多层、阻焊、阻抗控制。
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  混合方案先铣出铜层，再手工上锡或涂覆以减缓氧化。